3D Microelectronic Packaging 2nd 版

From Architectures to Applications

3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications 2nd 版 著者: Yan Li; Deepak Goyal 出版 Springer. 以下のデジタルおよびeTextbook ISBNs: 3D Microelectronic Packaging : 9789811570902, 9811570906 および 印刷版のISBNは 9789811570896, 9811570892. VitalSource でデジタル化することで、印刷に比べて最大 80% 節約できます。

3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications 2nd 版 著者: Yan Li; Deepak Goyal 出版 Springer. 以下のデジタルおよびeTextbook ISBNs: 3D Microelectronic Packaging : 9789811570902, 9811570906 および 印刷版のISBNは 9789811570896, 9811570892. VitalSource でデジタル化することで、印刷に比べて最大 80% 節約できます。