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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging 1st Auflage
Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging

Titelbild: Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging 1st edition 9780387279749
  • Autor(en)
    Ephraim Suhir; ‎Y.C. Lee; ‎C.P. Wong
  • Verleger
    Springer
  • Format
    Festes Layout
  • ISBN drucken 9780387279749, 0387279741
  • eText ISBN 9780387329895, 0387329897
  • Auflage
    1st
  • Copyright
    2007
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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging 1st Auflage verfasst von Ephraim Suhir; ‎Y.C. Lee; ‎C.P. Wong und veröffentlicht von Springer. Die Digital- und eTextbook-ISBNs für Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging lauten 9780387329895, 0387329897 und die Druck-ISBNs lauten 9780387279749, 0387279741. Spare durch digitales Arbeiten mit VitalSource bis zu 80% gegenüber Druck.

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